600V沟槽栅VDSMOS半导体芯片器件结构与制程计算机辅助设计
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项目名称:600V沟槽栅VDSMOS半导体芯片器件结构与制程计算机辅助设计
所属单位:信息科学与工程学院
负责人姓名:陈延湖
项目来源单位:杭州立昂微电子股份有限公司
项目性质:横向
项目参与人员:陈延湖,王晓鲲
项目编号:kyxm-59637
项目批准号:11131516
立项时间:2015-10-08
计划完成时间:2017-10-08
结项日期:2017-10-08
开始日期:2015-10-08
发布时间:2019-04-18