所属单位：材料科学与工程学院
论文名称：Si3N4陶瓷／Nb／Cu／Ni／Inconel 600界面反应层形成机制研究
发表刊物：材料科学与工艺
全部作者：杨敏,邹增大,王新洪,曲仕尧,王育福
第一作者：杨敏
论文类型：基础研究
论文编号：lw-79355
卷号：v 14
期号：n 4
页面范围：400
是否译文：否
发表时间：2006-08-31
发表时间：2006-08-31