高性能物联网晶振基片关键技术研究
点击次数:
所属单位:晶体材料研究院
负责人姓名:于法鹏
项目性质:横向
项目编号:B93DFBCDA91166ACE053BE07C2CA8C0C
立项时间:2020-01-01
开始日期:2020-01-01
计划完成时间:2022-12-19
结项日期:2022-12-19
高性能物联网晶振基片关键技术研究
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所属单位:晶体材料研究院
负责人姓名:于法鹏
项目性质:横向
项目编号:B93DFBCDA91166ACE053BE07C2CA8C0C
立项时间:2020-01-01
开始日期:2020-01-01
计划完成时间:2022-12-19
结项日期:2022-12-19