硅酸镓镧系列晶体高温零温度补偿切型及应用
点击次数：
所属单位：晶体材料研究所
发明设计人：尹鑫,郭世义,段秀兰,赵显
申请号：201010011815.1
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2010-01-07
申请日期：2010-01-07
教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：晶体材料研究院
入职时间：2011-08-12
联系方式：fapengyu@sdu.edu.cn
硅酸镓镧系列晶体高温零温度补偿切型及应用
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所属单位：晶体材料研究所
发明设计人：尹鑫,郭世义,段秀兰,赵显
申请号：201010011815.1
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2010-01-07
申请日期：2010-01-07