硅酸镓镧系列晶体高温零温度补偿切型及应用
发布时间：2019-01-26 点击数：
专利名称：硅酸镓镧系列晶体高温零温度补偿切型及应用
所属单位：晶体材料研究所
申请号：201010011815.1
发明人数：6
是否职务专利：否
申请日期：2010-01-07
于法鹏 (教授)
教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：晶体材料研究院（晶体材料全国重点实验室）
入职时间：2011-08-12
所属院系： 晶体材料研究院
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