一种硼酸钙氧钇钆高温压电晶体切型及在压电领域中的应用
点击次数：
所属单位：晶体材料研究所
申请专利人：赵显,王正平,段秀兰,路庆明,于法鹏
专利类型：发明
申请号：201510260378X
发明人数：5
是否职务专利：否
申请日期：2015-05-20
公开日期：2017-12-29
授权日期：2017-12-29
公开日期：2017-12-29
申请日期：2015-05-20
授权日期：2017-12-29
教授 博士生导师 硕士生导师
性别：男
在职信息：在职
所在单位：晶体材料研究院
入职时间：2011-08-12
联系方式：fapengyu@sdu.edu.cn
一种硼酸钙氧钇钆高温压电晶体切型及在压电领域中的应用
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所属单位：晶体材料研究所
申请专利人：赵显,王正平,段秀兰,路庆明,于法鹏
专利类型：发明
申请号：201510260378X
发明人数：5
是否职务专利：否
申请日期：2015-05-20
公开日期：2017-12-29
授权日期：2017-12-29
公开日期：2017-12-29
申请日期：2015-05-20
授权日期：2017-12-29