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翟强
副教授
所属院部：
机电与信息工程学院
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周梓博,翟强.微电子3D封装技术发展[J].电子世界,2021(17):25-26.
论文类型：
期刊论文
是否译文：
否
上一条：
Zhao, M, Niu, Y, Tian*, L, Liu, Y, Zhai, Q*. 2021. Impact Measurement of COVID-19 Lockdown on China's Electricity-Carbon Nexus. International Journal of Environmental Research and Public Health. 18, no. 18: 9736. (SCI/SSCI Q2/Q1,IF3.390)
下一条：
Yin X., Zhai Q., Zhang Q., Wang K., Meng L., Ma Z., Chen G., Wang S.*, Wang L. 2021. Effect of tungsten particles on microstructure and properties of 316 L stainless steel manufactured by selective laser melting. Journal of Manufacturing Processes. 68 (2021) 210–221. (IF5.010)
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