所属单位：新一代半导体材料研究院
论文名称：Influence of crystal orientation and incident plane on n-type 4H-SiC wafer slicing by using picosecond laser
发表刊物：Optics and Laser Technology
第一作者：姚勇平
论文编号：764B6DD20F3D4C4E924F28801FA7D505
期号：Volume182，PartB
字数：5
是否译文：否
发表时间：2024-11
发布时间：2024-12-20