所属单位：新一代半导体材料研究院

论文名称：Influence of crystal orientation and incident plane on n-type 4H-SiC wafer slicing by using picosecond laser

发表刊物：OPTICS AND LASER TECHNOLOGY Journal

第一作者：姚勇平

论文编号：764B6DD20F3D4C4E924F28801FA7D505

期号：Volume182，PartB

字数：5

是否译文：否

发表时间：2024-11-24