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Title of Award : 生长素输出载体PIN1家族基因在玉米、高粱育种中的应用
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Title:生长素输出载体PIN1家族基因在玉米、高粱育种中的应用
Institution:生命科学学院
Type of Patent:Invent
Application Number:201110260647.4
Number of Inventors:2
Service Invention or Not:No
Application Date:2011-09-05
Publication Date:2015-04-15
Authorization Date:2015-04-15
Release Time:2019-04-15