项目名称：

超薄非接触式芯片模块制造方法研究

所属单位：

集成电路学院

负责人姓名：

李玉香

项目性质：

纵向

项目级别：

省、部委级

项目编号：

F6EBFA045A523B90E053BE07C2CA5B10

项目批准号：

ZR2022ZD05

立项时间：

2023-01-01

计划完成时间：

2025-12-31

结项日期：

2025-12-31

开始日期：

2023-01-01

发布时间：

2024-04-16