一种高可靠性玻珠复合二极管芯片的研发与产业化
发布时间:2024-04-17
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- 项目名称:
- 一种高可靠性玻珠复合二极管芯片的研发与产业化
- 所属单位:
- 集成电路学院
- 负责人姓名:
- 张锡健
- 项目性质:
- 纵向
- 项目编号:
- 0C3B0AF64D825EB4E063BE07C2CAC7EC
- 项目批准号:
- 2023TSGC0195
- 立项时间:
- 2023-07-01
- 计划完成时间:
- 2025-07-31
- 结项日期:
- 2025-07-31
- 开始日期:
- 2023-07-01
- 发布时间:
- 2024-04-17

