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一种高可靠性玻珠复合二极管芯片的研发与产业化

发布时间:2024-04-17
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项目名称:
一种高可靠性玻珠复合二极管芯片的研发与产业化
所属单位:
集成电路学院
负责人姓名:
张锡健
项目性质:
纵向
项目编号:
0C3B0AF64D825EB4E063BE07C2CAC7EC
项目批准号:
2023TSGC0195
立项时间:
2023-07-01
计划完成时间:
2025-07-31
结项日期:
2025-07-31
开始日期:
2023-07-01
发布时间:
2024-04-17