项目名称：

基于柔性薄膜的 6G 太赫兹芯片与三维电路集成的研究（子课题2）

所属单位：

集成电路学院

负责人姓名：

张锡健

项目性质：

纵向

项目编号：

1C53597F33313C16E063BE07C2CAE0DC

项目批准号：

ZR2023ZD08-3

立项时间：

2024-01-01

计划完成时间：

2026-12-30

结项日期：

2026-12-30

开始日期：

2024-01-01

发布时间：

2024-08-01