标题：
Development of the manufacture equipment for resin bonded diamond abrasive wire saw
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所属单位：
机械工程学院
论文名称：
Development of the manufacture equipment for resin bonded diamond abrasive wire saw
发表刊物：
Advanced Materials research
第一作者：
葛培琪
全部作者：
毕文波,高玉飞,朱振杰
论文类型：
基础研究
论文编号：
lw-135289
卷号：
588-589
页面范围：
1694
是否译文：
否
发表时间：
2012-09
发布时间：
2019-10-22
学位：工学硕士学位
职称：正高级实验师
所在单位：机械工程学院