科研项目
超薄非接触式芯片模块制造方法研究
  • 所属单位:
    集成电路学院
  • 负责人姓名:
    李玉香
  • 项目性质:
    纵向
  • 项目级别:
    省、部委级
  • 项目编号:
    F6EBFA045A523B90E053BE07C2CA5B10
  • 立项时间:
    2023-01-01
  • 计划完成时间:
    2025-12-31
  • 结项日期:
    2025-12-31
  • 开始日期:
    2023-01-01
  • 项目批准号:
    ZR2022ZD05

上一条:瑞典科研与教育国际合作基金会(STINT)国际合作项目(IB2020-8594),主持

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