任小平
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专利名称:一种切削过程再结晶晶粒尺寸预测方法及系统
所属单位:机械工程学院
专利类型:发明
申请号:202211590846.6
发明人数:1
是否职务专利:否
申请日期:2022-12-12
公开日期:2025-05-16
授权日期:2025-05-16
发布时间:2025-07-12
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