超薄非接触式芯片模块制造方法研究
点击次数:
所属单位:集成电路学院
负责人姓名:李玉香
项目性质:纵向
项目级别:省、部委级
项目编号:F6EBFA045A523B90E053BE07C2CA5B10
项目批准号:ZR2022ZD05
立项时间:2023-01-01
开始日期:2023-01-01
计划完成时间:2025-12-31
结项日期:2025-12-31
超薄非接触式芯片模块制造方法研究
点击次数:
所属单位:集成电路学院
负责人姓名:李玉香
项目性质:纵向
项目级别:省、部委级
项目编号:F6EBFA045A523B90E053BE07C2CA5B10
项目批准号:ZR2022ZD05
立项时间:2023-01-01
开始日期:2023-01-01
计划完成时间:2025-12-31
结项日期:2025-12-31