杨春凤
开通时间:..
最后更新时间:..
点击次数:
所属单位:机械工程学院
发表刊物:CERAMICS INTERNATIONAL Journal
第一作者:尹佑康
论文类型:基础研究
论文编号:4C01D01B26E0486D9E87B84B337E43CC
卷号:47
期号:19
页面范围:26627
是否译文:否
发表时间:2021-10-01
上一条:Prediction of critical undeformed chip thickness for ductile mode to brittle transition in the cutting of single-crystal silicon
下一条:Analysis of sawing characteristics of fine diamond wire slicing multicrystalline silicon