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    杨春凤

    • 工程师
    • 性别：女
    • 在职信息：在职
    • 所在单位：机械工程学院
    • 入职时间： 2003-07-16

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    Influences of hard inclusions on processing stress in diamond multi-wire sawing multi-crystalline silicon

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    所属单位：机械工程学院

    发表刊物：Materials Science in Semiconductor Processing

    第一作者：程大猛

    论文编号：CC396E8598334DB69377C1DD2EC1B832

    期号：144

    页面范围：106602

    字数：8

    是否译文：否

    发表时间：2022-06-15


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