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杨春凤

工程师
性别：女
在职信息：在职
所在单位：机械工程学院
入职时间： 2003-07-16

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Prediction of Subsurface Microcrack Damage Depth Based on Surface Roughness in Diamond Wire Sawing of Monocrystalline Silicon

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所属单位：机械工程学院

发表刊物：MATERIALS

第一作者：王柯颖

论文编号：5898A4207AC643298014D6FCDC2951D7

卷号：17

期号：3

页面范围：553

字数：8

是否译文：否

发表时间：2024-02-01

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