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一种增强型GaN HEMT器件结构和制造方法
  • 所属单位：
    新一代半导体材料研究院
  • 专利类型：
    发明
  • 申请号：
    202410508321.6
  • 发明人数：
    4
  • 是否职务专利：
    否
  • 申请日期：
    2024-04-26
  • 公开日期：
    2024-07-09
  • 授权日期：
    2024-07-09
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