95-GHz front-end receiving multichip module on multilayer LCP substrate for passive millimeter-wave imaging
发布时间：2020-05-19
点击次数：
- 发表刊物：
- IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol.
- 全部作者：
- R. D. Martin, S. Shi, A. A. Wright, P. Yao, K. Shreve, D. Mackrides, C. Harrity, and D. W. Prather
- 第一作者：
- Y. Zhang
- 卷号：
- 8
- 期号：
- 12
- 页面范围：
- 2180-2189
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2018-01-01