Packaging of high-gain multichip module in multilayer LCP substrates at W-band
发布时间：2020-05-19
点击次数：
- 发表刊物：
- IEEE Trans. Compon. Packag. Manuf. Technol.
- 全部作者：
- S. Shi, A. A. Wright, P. Yao, R. D. Martin, K. Shreve, C. Harrity, and D. W. Prather
- 第一作者：
- Y. Zhang
- 卷号：
- 7
- 期号：
- 10
- 页面范围：
- 1655-1662
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2017-01-01