Ultra-wideband vialess microstrip line-to stripline transition in multilayer LCP substrate for E- and W-band applications
发布时间：2020-05-19
点击次数：
- 发表刊物：
- IEEE Microw. Wireless Compon. Lett.
- 全部作者：
- S. Shi, R. D. Martin, P. Yao, F. Wang, and D. W. Prather
- 第一作者：
- Y. Zhang
- 卷号：
- 27
- 期号：
- 12
- 页面范围：
- 1101-1103
- 是否译文：
- 否
- 发表时间：
- 2017-01-01