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Ultra-wideband microstrip line-to-microstrip line transition in multilayer LCP substrate at millimeter-wave frequencies

发布时间:2020-05-19
点击次数:
发表刊物:
IEEE Microw. Wireless Compon. Lett.
全部作者:
F. Wang, S. Shi, R. D. Martin, P. Yao, and D. W. Prather
第一作者:
Y. Zhang
卷号:
27
期号:
10
页面范围:
873-875
是否译文:
发表时间:
2017-01-01