董桂伟
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所属单位:材料科学与工程学院
论文名称:Lightweight, thermally insulating, and low dielectric microcellular high-impact polystyrene (HIPS) foams fabricated by high-pressure foam injection molding with mold opening
发表刊物:Journal of Materials Chemistry C
第一作者:王桂龙
全部作者:宋立彬,赵国群,董桂伟,王桂龙
论文编号:FEE2F928D32A42C483FA9110CC37C6F9
卷号:6
期号:45
页面范围:12294
是否译文:否
发表时间:2018-12
发布时间:2019-10-24