董桂伟
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主要从事聚合物成型工艺、微孔发泡注塑成型技术以及微纳多孔聚合物材料的研究。 具体研究方向为: (1)超临界氮气辅助微孔发泡注塑成型装备与技术; (2)基于变模温与气体反压控制的微孔发泡注塑成型辅助技术; (3)微纳多孔聚合物材料的制备及功能化研究; (4)先进注塑成型工艺与装备。