一种利用正交模态的叠加提高微谐振器品质因子的方法及其实现装置
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Title:一种利用正交模态的叠加提高微谐振器品质因子的方法及其实现装置
Institution:晶体材料研究院（晶体材料全国重点实验室）
Type of Patent:Invent
Application Number:201811569685.6
Number of Inventors:1
Service Invention or Not:No
Publication Date:2021-08-13
Authorization Date:2021-08-13
Release Time:2019-04-15