A novel heat-resistant Al–Si–Cu–Ni–Mg base material synergistically strengthened by Ni-rich intermetallics and nano-AlNp microskeletons
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所属单位：材料科学与工程学院
发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY
全部作者：孙谦谦,高通
第一作者：刘相法
论文类型：基础研究
论文编号：FA8984A3B48D4553B3B8E64668F1B05A
是否译文：否
发表时间：2019-03-14
发表时间：2019-03-14