A novel heat-resistant Al–Si–Cu–Ni–Mg base material synergistically strengthened by Ni-rich intermetallics and nano-AlNp microskeletons
发布时间：2019-10-25 点击数：
所属单位：材料科学与工程学院
论文名称：A novel heat-resistant Al–Si–Cu–Ni–Mg base material synergistically strengthened by Ni-rich intermetallics and nano-AlNp microskeletons
发表刊物：JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY
第一作者：刘相法
全部作者：孙谦谦,高通,刘相法
论文编号：FA8984A3B48D4553B3B8E64668F1B05A
是否译文：否
发表时间：2019-03