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Interface microstructure and diffusion mechanism in the diffusion bonding of copper and

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所属单位：材料科学与工程学院
发表刊物：International Journal for the Joining of Materials
全部作者：李亚江
第一作者：王娟
论文类型：基础研究
论文编号：lw-145845
是否译文：否
发表时间：2006-12-10

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