点击次数：
所属单位：材料科学与工程学院
论文名称：Interface microstructure and diffusion mechanism in the diffusion bonding of copper and
发表刊物：International Journal for the Joining of Materials
第一作者：王娟
全部作者：李亚江
论文类型：基础研究
论文编号：lw-145845
是否译文：否
发表时间：2006-12
发布时间：2019-10-24