基于柔性薄膜的6G太赫兹芯片与三维电路集成的研究（子课题1）
发布时间：2024-08-01
点击次数：
- 项目名称：
- 基于柔性薄膜的6G太赫兹芯片与三维电路集成的研究（子课题1）
- 所属单位：
- 集成电路学院
- 负责人姓名：
- 时彦朋
- 项目性质：
- 纵向
- 项目编号：
- 1C6569F7612873A7E063BE07C2CAB643
- 项目批准号：
- ZR2023ZD08-2
- 立项时间：
- 2024-01-01
- 计划完成时间：
- 2026-12-30
- 结项日期：
- 2026-12-30
- 开始日期：
- 2024-01-01
- 发布时间：
- 2024-08-01
- 上一条：人工智能识别交通信号标志研究
- 下一条：山东省自主可控服务器CPU发展战略研究