超薄非接触式芯片模块制造方法研究
发布时间：2024-04-16
点击次数：
- 所属单位：
- 集成电路学院
- 负责人姓名：
- 李玉香
- 项目性质：
- 纵向
- 项目级别：
- 省、部委级
- 项目编号：
- F6EBFA045A523B90E053BE07C2CA5B10
- 立项时间：
- 2023-01-01
- 计划完成时间：
- 2025-12-31
- 结项日期：
- 2025-12-31
- 开始日期：
- 2023-01-01
- 项目批准号：
- ZR2022ZD05
- 上一条：电路基础功能单元技术开发