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王桂龙
教授
所属院部:
材料科学与工程学院
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论文成果
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Development and experimental study of a new electric-heating rapid thermal response mold for RHCM process
所属单位:
材料科学与工程学院
发表刊物:
Advanced Science Letters
第一作者:
王桂龙
论文类型:
基础研究
论文编号:
lw-143557
是否译文:
否
发表时间:
2011-06-01
上一条:
Research and application of a new rapid heat cycle molding with electric heating and coolant cooling to improve the surface quality of large LCD TV panel
下一条:
Three-dimensional thermal response and thermo-mechanical fatigue analysis for a large LCD TV frame mold in steam-assisted rapid heat cycle molding
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