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王桂龙
教授
所属院部:
材料科学与工程学院
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论文成果
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Ultralow-Threshold and Lightweight Biodegradable Porous PLA/MWCNT with Segregated Conductive Networks for High-Performance Thermal Insulation and Electromagnetic Interference Shielding Applications
所属单位:
材料科学与工程学院
发表刊物:
ACS Applied Materials & Interfaces
全部作者:
赵国群
第一作者:
王桂龙
论文类型:
基础研究
论文编号:
28E520CB6D6B4AAE890BBD4A30F5E61A
卷号:
10
期号:
1
页面范围:
1195
是否译文:
否
发表时间:
2018-01-10
上一条:
Research on temperature and pressure responses in the rapid mold heating and cooling method based on annular cooling channels and electric heating
下一条:
Lightweight, super-elastic, and thermal-sound insulation bio-based PEBA foams fabricated by high-pressure foam injection molding with mold-opening
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