王桂龙

教授

Lightweight, thermally insulating, and low dielectric microcellular high-impact polystyrene (HIPS) foams fabricated by high-pressure foam injection molding with mold opening

• 所属单位：
  材料科学与工程学院
• 发表刊物：
  JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY C
• 全部作者：
  赵国群,董桂伟,宋立彬
• 第一作者：
  王桂龙
• 论文类型：
  基础研究
• 论文编号：
  FEE2F928D32A42C483FA9110CC37C6F9
• 卷号：
  6
• 期号：
  45
• 页面范围：
  12294
• 是否译文：
  否
• 发表时间：
  2018-12-07