王桂龙

教授

Fully coupled transient heat transfer and melt filling simulations in rapid heat cycle molding with steam heating

• 所属单位：
  材料科学与工程学院
• 发表刊物：
  polymer-plastics technology and engineering
• 全部作者：
  王桂龙,赵国群
• 第一作者：
  王桂龙
• 论文编号：
  lw-143561
• 是否译文：
  否
• 发表时间：
  2011-03-03