王桂龙

教授

Research of thermal response simulation and mold structure optimization for two rapid heat cycle molding processes respectively with steam heating and electric heating

• 所属单位：
  材料科学与工程学院
• 发表刊物：
  Materials & Design
• 全部作者：
  王桂龙
• 第一作者：
  王桂龙
• 论文编号：
  lw-143553
• 是否译文：
  否
• 发表时间：
  2009-07-10