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王桂龙
教授
所属院部：
材料科学与工程学院
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论文成果
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Development and experimental study of a new electric-heating rapid thermal response mold for RHCM process
所属单位：
材料科学与工程学院
发表刊物：
Advanced Science Letters
全部作者：
王桂龙
第一作者：
王桂龙
论文编号：
lw-143557
是否译文：
否
发表时间：
2011-06-01
上一条：
Research and application of a new rapid heat cycle molding with electric heating and coolant cooling to improve the surface quality of large LCD TV panel
下一条：
Three-dimensional thermal response and thermo-mechanical fatigue analysis for a large LCD TV frame mold in steam-assisted rapid heat cycle molding
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