王桂龙
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论文成果
Lightweight, thermally insulating, and low dielectric microcellular high-impact polystyrene (HIPS) foams fabricated by high-pressure foam injection molding with mold opening
  • 所属单位:
    材料科学与工程学院
  • 发表刊物:
    JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY C
  • 全部作者:
    王桂龙,赵国群,董桂伟,宋立彬
  • 第一作者:
    王桂龙
  • 论文类型:
    基础研究
  • 论文编号:
    FEE2F928D32A42C483FA9110CC37C6F9
  • 卷号:
    6
  • 期号:
    45
  • 页面范围:
    12294
  • 是否译文:
  • 发表时间:
    2018-12-07
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