王桂龙
教授
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超临界流体辅助微孔发泡注塑技术及其熔体发泡行为
  • 所属单位：
    材料科学与工程学院
  • 发表刊物：
    机械工程学报
  • 关键字：
    超临界流体;;微孔发泡注塑技术;;熔体;;发泡行为
  • 全部作者：
    董桂伟,赵国群,管延锦,王桂龙
  • 第一作者：
    董桂伟
  • 论文类型：
    应用研究
  • 论文编号：
    80558
  • 期号：
    18
  • 是否译文：
    否
  • 发表时间：
    2018-09-20
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