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王桂龙
教授
所属院部：
材料科学与工程学院
访问次数：
次
论文成果
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Research on the reduction of sink mark and warpage of the molded part in rapid heat cycle molding process
所属单位：
材料科学与工程学院
发表刊物：
Materials & Design
第一作者：
王桂龙
论文编号：
6352D0BA362A44C8BF8762F4623F497B
期号：
47
页面范围：
779
字数：
7
是否译文：
否
发表时间：
2013-01-07
上一条：
Titanium niobate (Ti2Nb10O29) anchored on nitrogen-doped carbon foams as flexible and self-supported anode for high-performance lithium ion batteries
下一条：
Study of the bubble nucleation and growth mechanisms in high-pressure foam injection molding through in-situ visualization
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