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王桂龙
教授
所属院部:
材料科学与工程学院
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Design and analysis of variotherm injection molding of large LCD panel based on CAE
所属单位:
材料科学与工程学院
发表刊物:
材料工程(Journal of Materials Engineering)
关键字:
Thermoanalysis;Welds;变模温注塑工艺;LCD面板;无熔痕;热响应模拟
第一作者:
王桂龙
论文编号:
1395297562986024962
期号:
9
页面范围:
24-28
是否译文:
否
发表时间:
2009-09-01
上一条:
Heat response simulation of variotherm injection molding and optimization of mold structure
下一条:
Foaming behavior and control of polypropylene/nitrogen system in microcellular foam injection molding
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