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王桂龙
教授
所属院部:
材料科学与工程学院
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论文成果
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Steam-assisted rapid heat cycle molding and simulation of temperature response of the mold
所属单位:
材料科学与工程学院
发表刊物:
《高分子材料科学与工程》
关键字:
Cooling water;Molds;Steam;Temperature control
第一作者:
王桂龙
论文编号:
1395297546225586177
卷号:
25
期号:
8
页面范围:
171-174
字数:
8
是否译文:
否
发表时间:
2009-08-01
上一条:
Structure-gradient thermoplastic polyurethane foams with enhanced resilience derived by microcellular foaming
下一条:
Heat response simulation of variotherm injection molding and optimization of mold structure
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