A Novel Thermally Evaporated Etching Mask for Low-Damage Dry Etching
点击次数：
所属单位：集成电路学院
发表刊物：IEEE Transactions on Nanotechnology
全部作者：王一鸣,王卿璞,辛倩,韩琳,宋爱民
第一作者：王汉斌
论文编号：E56E2B7ED1104702BAEB516FA27F194D
卷号： 16
期号：2
页面范围：290
是否译文：否
发表时间：2017-03-01
发表时间：2017-03-01