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A Novel Thermally Evaporated Etching Mask for Low-Damage Dry Etching

发布时间:2019-10-24
点击次数:
所属单位:
集成电路学院
发表刊物:
IEEE Transactions on Nanotechnology
全部作者:
王一鸣,王卿璞,辛倩,韩琳,宋爱民
第一作者:
王汉斌
论文编号:
E56E2B7ED1104702BAEB516FA27F194D
卷号:
16
期号:
2
页面范围:
290
是否译文:
发表时间:
2017-03-01