面向半导体缺陷检测的深紫外晶体及激光装备研发(子课题3)

发布时间:2024/11/29|点击次数:

所属单位:晶体材料研究院

负责人姓名:武奎

项目性质:纵向

项目编号:27E1E8F76A6F7162E063BE07C2CACFD4

立项时间:2025/01/01

计划完成时间:2027/12/31

结项日期:2027/12/31

开始日期:2025/01/01

项目批准号:2024ZLGX02-4