- 6英寸半绝缘4H-SiC 衬底材料的开发技术项目
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- 所属单位： 新一代半导体材料集成攻关大平台
- 负责人姓名： 彭燕
- 研究类别： 研究与发展成果应用
- 项目性质： 横向
- 项目参与人员： 徐现刚,谢雪健
- 项目编号： A7396A0B419903D6E053BE07C2CA1BEB
- 立项时间： 2020-03-16
- 计划完成时间： 2021-03-16
- 结项日期： 2021-03-16
- 开始日期： 2020-03-16
性别：男
在职信息： 在职
所在单位： 晶体材料研究院
入职时间： 2018-07-06