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科研项目
6英寸半绝缘4H-SiC 衬底材料的开发技术项目
发布时间：2020-06-09 | 点击次数：
所属单位：新一代半导体材料研究院
负责人姓名：彭燕
项目性质：横向
项目参与人员：徐现刚,谢雪健
项目编号：A7396A0B419903D6E053BE07C2CA1BEB
立项时间：2020-03-16
计划完成时间：2021-03-16
结项日期：2021-03-16
开始日期：2020-03-16

肖龙飞

性别：男

在职信息： 在职

所在单位： 晶体材料研究院（晶体材料全国重点实验室）

入职时间： 2018-07-06

所属院系： 晶体材料研究院

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