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科研项目
6英寸半绝缘4H-SiC 衬底材料的开发技术项目
发布时间：2020-06-09
|
点击次数：
所属单位：
新一代半导体材料研究院
负责人姓名：
彭燕
项目性质：
横向
项目参与人员：
徐现刚,谢雪健
项目编号：
A7396A0B419903D6E053BE07C2CA1BEB
立项时间：
2020-03-16
计划完成时间：
2021-03-16
结项日期：
2021-03-16
开始日期：
2020-03-16
下一条：
6-8英寸4H-SiC衬底产业化关键技术研究
肖龙飞
性别：男
所在单位： 晶体材料研究院（晶体材料全国重点实验室）
入职时间： 2018-07
所属院系： 晶体材料研究院
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