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Prediction of critical undeformed chip thickness for ductile mode to brittle transition in the cutting of single-crystal silicon

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所属单位：机械工程学院

发表刊物：Semiconductor Science and Technology

第一作者：张磊

论文编号：40BE0964D53E4D0C8476ADB09341EFDB

卷号：35

期号：9

字数：18

是否译文：否

发表时间：2020-09-18

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