点击次数：

所属单位：机械工程学院

论文名称：Prediction of critical undeformed chip thickness for ductile mode to brittle transition in the cutting of single-crystal silicon

发表刊物：Semiconductor Science and Technology

第一作者：张磊

论文编号：40BE0964D53E4D0C8476ADB09341EFDB

卷号：35

期号：9

字数：18

是否译文：否

发表时间：2020-09

发布时间：2021-10-08