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所属单位：机械工程学院

论文名称：Analysis of sawing characteristics of fine diamond wire slicing multicrystalline silicon

发表刊物：Diamond and Related Materials

第一作者：Yihe Liu

论文编号：BBC78E75755D454291CA666CE874A124

期号：120

页面范围：108708

字数：7

是否译文：否

发表时间：2021-12

发布时间：2022-01-18