点击次数：

所属单位：机械工程学院

论文名称：Influences of hard inclusions on processing stress in diamond multi-wire sawing multi-crystalline silicon

发表刊物：Materials Science in Semiconductor Processing

第一作者：程大猛

论文编号：CC396E8598334DB69377C1DD2EC1B832

期号：144

页面范围：106602

字数：8

是否译文：否

发表时间：2022-06

发布时间：2022-05-28